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培養掌握大規模集成電路及其半導體器件的設計方法和制造工藝，具有從事芯片生產過程的工藝加工、設備維護、器件測量能力的高級技術應用性專門人才。
主要課程:
電工基礎、電子技術基礎、電子線路、半導體器件物理、微電子器件原理、元器件封裝技術、集成電路制造工 藝、sMT貼片技術、集成電路CAD技術;電工與電子技術實訓、電子測量技術實訓
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主要面向微電子產品的制造企業，從事半導體芯片制造、封裝與測試、檢驗、質量控制、設備維護等工藝方 面的工作 。
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